Флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 855 окажется 7-нанометровым
Роланд Квандт (Roland Quandt), редактор известного регулярными утечками немецкого ресурса WinFuture, через свой аккаунт в Twitter поделился подробностями о следующем поколении процессоров Qualcomm для флагманских смартфонов.
В 2018 году топовым чипом Qualcomm станет Snapdragon 845, первые устройства на его основе еще только готовятся к выпуску. Данный чипсет изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу.
По данным источника, будущий Snapdragon 855 окажется уже 7-нанометровым. Этого пока не объявляла сама Qualcomm, но «подтвердил»» один из её партнеров. Подтверждение было обнаружено в описании должности в компании-партнере, занимающейся чипсетом.
Отметим, что на днях Qualcomm анонсировала чипсет Snapdragon X24, позиционирующийся как первый в мире LTE-модем со скоростью до 2 Гбит/с и первый в мире чип на основе 7-нанометрового техпроцесса FinFET. Вполне возможно, что этот двухгигабитный модем войдет в состав Snapdragon 855. Его выхода можно ожидать в 2019 году.
Похожие записи:
- Apple может менять iPhone 5c с 16 ГБ на модели с 32 ГБ
- Google представила Moto X4 в версии Android One
- Sony выпустила первый смартфон с большим безрамочным экраном
- Смартфоны Xiaomi Mi A2 и Mi A2 Lite представлены официально
- Рассекречены характеристики бюджетного смартфона Xiaomi Redmi S2
- Объявлена российская цена Nokia 2.1
- Смартфон Nokia 8 стал доступен в России
Свежие комментарии