Флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 855 окажется 7-нанометровым
Роланд Квандт (Roland Quandt), редактор известного регулярными утечками немецкого ресурса WinFuture, через свой аккаунт в Twitter поделился подробностями о следующем поколении процессоров Qualcomm для флагманских смартфонов.
В 2018 году топовым чипом Qualcomm станет Snapdragon 845, первые устройства на его основе еще только готовятся к выпуску. Данный чипсет изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу.
По данным источника, будущий Snapdragon 855 окажется уже 7-нанометровым. Этого пока не объявляла сама Qualcomm, но «подтвердил»» один из её партнеров. Подтверждение было обнаружено в описании должности в компании-партнере, занимающейся чипсетом.
Отметим, что на днях Qualcomm анонсировала чипсет Snapdragon X24, позиционирующийся как первый в мире LTE-модем со скоростью до 2 Гбит/с и первый в мире чип на основе 7-нанометрового техпроцесса FinFET. Вполне возможно, что этот двухгигабитный модем войдет в состав Snapdragon 855. Его выхода можно ожидать в 2019 году.
Похожие записи:
- В Индии продается специальное черное издание BlackBerry KEYone
- BQ представила смартфоны Aquaris U2 и Aquaris U2 Lite
- Nokia 3310 с поддержкой 3G представлен официально
- Флагманский смартфон LG V30 вышел в Европе
- Android P научит смартфоны работать мышкой и клавиатурой для ПК
- Samsung Galaxy Note 9 получит 8 ГБ оперативной и 512 ГБ встроенной флеш-памяти
- По слухам, за Samsung Galaxy Note 8 попросят 940 долларов на азиатских рынках
Свежие комментарии