IT новости – информационный портал DS1030.ru

Латвийский дизайнер Бенджамин Гескин (Benjamin Geskin‏), известный по организации утечек, опубликовал через свой аккаунт в Twitter концептуальный рендер и ориентировочные характеристики следующего флагмана компании Xiaomi, готовящегося к выпуску на будущий год.

Согласно более ранним утечкам, Xiaomi Mi 9 выйдет в первой половине 2019 года и построен на основе процессоре Qualcomm Snapdragon 8150, ранее известном как Snapdragon 855.

7-нанометровый процессор Snapdragon 8150 пока не представлен Qualcomm официально, он ляжет в основу большинства флагманских смартфонов 2019 года. При этом Xiaomi Mi 9 имеет шансы стать первым смартфоном на базе Snapdragon 8150.

По данным Гескина, смартфон оснащается 6,4-дюймовым AMOLED-дисплеем, тройной камерой с основным 48-мегапиксельным сенсором Sony IMX586, встроенным прямо в экран сканером отпечатков пальцев. Он ещё раз подтвердил, что аппаратной основой станет процессор Snapdragon 8150, а также 6, 8 или 10 ГБ оперативной памяти. Аккумулятор обладает ёмкостью 3700 мАч, поддерживает беспроводную и быструю зарядку Quick Charge 5.0. Также отмечается возможная поддержка сотовых сетей пятого поколения 5G.