Samsung начала производство модулей на 512 ГБ для смартфонов
Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства первых в индустрии модулей eUFS объемом 512 гигабайт для мобильных устройств следующего поколения.
Такие модули памяти ориентированы на флагманские смартфоны и планшеты. Встраиваемые модули флеш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) используют 64-слойные 512-гигабитные чипы V-NAND. Как отмечает производитель, они вдвое превышают плотность прошлых модулей eUFS на 256 ГБ с 48-слойными чипами V-NAND, обеспечивая двойную ёмкость при сохранении занимаемого пространства.
Скорость последовательного чтения и записи составляет 860 МБ/с и 255 МБ/с, соотвественно. Для произвольных операций, новые eUFS обеспечивают 42 000 IOPS ( операций ввода-вывода в секунду) при чтении и 40 000 IOPS при записи. Это примерно в 400 раз быстрее скорости в 100 IOPS у обычных карт microSD.
Похожие записи:
- Xiaomi вот-вот обновит прошивку даже на старых смартфонах
- Google купила смартфонное подразделение HTC за 1,1 миллиарда долларов
- Японцы выпустили 10-килограммовый чехол для iPhone
- iPhone XS и iPhone XS Max поступили в продажу
- Массовое производство Samsung Galaxy S9 стартует в декабре
- Huawei выпустила безрамочник дешевле 8 тысяч рублей
- Эксперты назвали 10 самых продаваемых смартфонов в мире
Свежие комментарии